Embedded PCs für Pfandrücknahmesysteme: Edge Computing für vernetzte Recycling-Infrastruktur in Europa

Regulatorische Ziele und Vorgaben:
Europa braucht eine leistungsfähige Pfandrücknahme-Infrastruktur

Die Packaging and Packaging Waste Regulation (PPWR) betrifft Verpackungen und Verpackungsabfälle insgesamt. Sie verfolgt mehrere Ziele: Unnötige Verpackungen sollen vermieden, Wiederverwendung und Recycling gestärkt und Verpackungen stärker in geschlossene Materialkreisläufe zurückgeführt werden. Bis Ende 2030 müssen mindestens 70 Prozent der Verpackungsabfälle nach Gewicht recycelt werden (European Commission: Facts about the new EU rules on packaging and packaging waste).

Für Hersteller und Betreiber von Pfandrücknahmesystemen ist jedoch besonders der Teil relevant, der Einweg-Getränkebehälter betrifft: Bis 2029 müssen die EU-Mitgliedstaaten mindestens 90 Prozent der Einweg-Getränkebehälter aus Kunststoff und Metall getrennt sammeln. Wird dieses Ziel nicht auf anderem Wege erreicht, sind Pfand- und Rücknahmesysteme einzurichten.

Die PPWR ist am 11. Februar 2025 in Kraft getreten und gilt grundsätzlich ab dem 12. August 2026. Sie erhöht damit den regulatorischen Druck auf die europäische Rücknahmeinfrastruktur und verschärft Vorgaben, die bereits durch die EU-Einwegkunststoffrichtlinie (SUPD) vorbereitet wurden.

Mehrweg und Einweg:
zwei unterschiedliche Pfandsysteme

Wichtig ist die Unterscheidung zwischen zwei grundverschiedenen Systemen: Mehrweg-Pfandsysteme – etwa für Glas- und PET-Mehrwegflaschen oder Getränkekästen – existieren in Deutschland seit Jahrzehnten. Hier werden Gebinde zurückgegeben, gereinigt und wiederbefüllt; im Mittelpunkt steht die Wiederverwendung.

Die neuen regulatorischen Vorgaben für Pfand- und Rücknahmesysteme zielen dagegen vor allem auf Einweg-Rücknahmesysteme, also Deposit Return Systems (DRS): Einweg-Flaschen und Dosen werden getrennt gesammelt und dem Recycling zugeführt. Diese getrennte Erfassung großer Mengen schafft die Voraussetzung für eine hochwertige Sortierung und ein effizientes Recycling.

Entsprechend wurden und werden in mehreren europäischen Ländern Einweg-Rücknahmesysteme aufgebaut: Polen hat sein System 2025 eingeführt, Portugal folgt 2026 mit einem nationalen Rücknahmesystem, Spanien bereitet die Einführung vor.

Deutschland: Modernisierung der Pfand-Infrastruktur

Deutschland verfügt über etablierte Pfandsysteme für Mehrweg- und Einwegverpackungen. Das Mehrwegpfand auf Flaschen und Getränkekästen ist seit Langem etabliert; das gesetzliche Einwegpfand wurde zum 1. Januar 2003 für Einweg-Getränkeverpackungen eingeführt. Nach Gründung der DPG Deutsche Pfandsystem GmbH im Jahr 2005 startete im Mai 2006 der bundesweit einheitliche DPG-Einwegpfandprozess flächendeckend.

Vor allem die automatisierte Rücknahmeinfrastruktur wird technologisch weiterentwickelt: mit präziserer Gebindeerkennung, stärkerer Vernetzung, sicherer Datenübertragung und kompakteren Systemarchitekturen. Wie groß der Modernisierungsdruck ist, zeigen Marktanalysen: Laut dem Smart Reverse-Vending Machines Market Report wird für den deutschen Markt im Zeitraum 2026 bis 2036 ein durchschnittliches jährliches Wachstum von 11,6 Prozent prognostiziert. Haupttreiber sind der Studie zufolge Upgrades bestehender Systeme – für höhere Erkennungsgenauigkeit, mehr Geschwindigkeit, besseren Manipulationsschutz und kompaktere Bauformen, die die Installation vereinfachen.

Vom Pfandautomaten zum vernetzten Edge-System für die Recycling-Infrastruktur

Mit der Modernisierung der Rücknahmeinfrastruktur ziehen neue Technologien in Pfandrücknahmesysteme ein: größere Displays mit intuitiver Touch-Bedienung, digitale Beleg- und Gutscheinprozesse, die Anbindung an Kassensysteme, Betreiber-Backends und teilweise auch Smartphone-Apps. Damit sind Smart Reverse-Vending Machines (RVMs) technisch eng mit Self-Service-Kiosken, Ticketautomaten, Parkterminals oder Verkaufsautomaten verwandt – insbesondere bei Netzwerkkommunikation, Benutzerführung und Backend-Anbindung.

Pfandrücknahmesysteme unterscheiden sich jedoch durch eine zusätzliche prozesstechnische Ebene. Während der Rückgabe müssen Gebinde innerhalb kürzester Zeit identifiziert, geprüft und weiterverarbeitet werden. Barcodes auf Flaschen und Dosen müssen zuverlässig gefunden und gelesen werden, auch wenn sie verschmutzt, verformt oder beschädigt sind. Zusätzlich können Form, Material, Gewicht und weitere Sensordaten erfasst und ausgewertet werden, um die Annahme ungültiger Gebinde und Manipulationsversuche zu reduzieren.

Auf Basis dieser Daten steuert das System je nach Systemtyp mechanische Komponenten wie Transportbänder, Sortierweichen oder Kompaktoren. Gleichzeitig werden Transaktionen dokumentiert, Füllstände überwacht, Statusmeldungen verarbeitet und Betriebsdaten an das Betreiber-Backend übermittelt. Ziel ist ein möglichst stabiler Betrieb mit hoher Verfügbarkeit: Wartungsbedarf, volle Behälter oder Störungen sollen frühzeitig erkannt werden, bevor es zu ungeplanten Stillständen kommt.

Damit verlagert sich ein wesentlicher Teil der Datenverarbeitung direkt an den Automaten. Moderne RVMs müssen Bilddaten, Sensordaten, Steuerungsinformationen und Kommunikationsprozesse lokal verarbeiten und nur relevante Daten an Backend- oder Cloud-Systeme weitergeben. Für die Erkennung von Barcodes, Formen, Materialien und Zuständen kommen neben klassischen Bildverarbeitungsalgorithmen zunehmend auch AI-basierte Verfahren zum Einsatz. Entscheidend sind dabei nicht nur Rechenleistung, sondern auch geringe Latenzen, zuverlässige Schnittstellen, stabile Netzwerkkommunikation und ein robustes Zusammenspiel von Software, Sensorik und Mechanik.

Die Recheneinheit wird damit zu einer zentralen Systemkomponente moderner Pfandrücknahmeautomaten. Sie muss lokale Bild- und Sensordatenverarbeitung, Maschinensteuerung, Datenkommunikation und Betriebsüberwachung in einem kompakten, industrietauglichen System zusammenführen – direkt im Automaten und unter den realen Bedingungen des Feldbetriebs.

Damit die beschriebenen Prozesse im Dauerbetrieb zuverlässig funktionieren, müssen Pfandrücknahmesysteme nicht nur leistungsfähig, sondern auch für die konkrete Einbausituation ausgelegt sein. Fällt das zentrale PC-System aus oder arbeitet es instabil, entstehen Serviceaufwand, Stillstandszeiten und zusätzliche Betriebskosten. Gleichzeitig kann sich Leergut anstauen, Rückgabeprozesse verzögern und die Verfügbarkeit der gesamten Rücknahmeinfrastruktur sinken.

Für Hersteller von Pfandrücknahmesystemen ist deshalb entscheidend, dass die eingesetzten Recheneinheiten auch unter wechselnden Standort- und Umgebungsbedingungen stabil arbeiten. Das gilt für stark frequentierte Supermärkte und Discounter ebenso wie für halbgeschützte oder ungeschützte Außenbereiche an urbanen Sammelstellen. Dort können Temperaturschwankungen, unzureichender Airflow, Feuchtigkeit und wechselnde Nutzungsfrequenz die Systemstabilität beeinflussen.

Besonders kritisch ist die thermische Integration im Automaten. Begrenzter Bauraum, Abwärme benachbarter Komponenten und hohe Auslastung bei Bildverarbeitung, Steuerung und Datenkommunikation können zu Überhitzung oder Thermal Throttling, also thermisch bedingter Leistungsdrosselung, führen. Das reduziert nicht nur die Rechenleistung, sondern kann die Prozesssicherheit und Verfügbarkeit des gesamten Systems beeinträchtigen.

Auch anlageninterne Belastungen müssen berücksichtigt werden. Je nach Systemtyp können Transportbänder, Sortierweichen oder Kompaktoren Vibrationen und Schockbelastungen verursachen. Hinzu kommen Staub durch Papier- oder Etikettenreste sowie klebrige Flüssigkeitsrückstände aus Gebinden. Die Eigenschaften, die eine Recheneinheit für diese Einsatzbedingungen mitbringen muss, sind vielfältig.

Angepasste Rechenleistung

Die Rechenleistung muss zur konkreten Anwendung passen: parallele Bildverarbeitung, Barcode-Erkennung, Sensorverarbeitung, Maschinensteuerung, Benutzeroberfläche und Netzwerkkommunikation laufen häufig gleichzeitig. Entscheidend ist daher nicht nur eine möglichst hohe CPU-Leistung, sondern eine ausgewogene Dimensionierung von Prozessor, Grafikleistung, Arbeitsspeicher und Massenspeicher. So lässt sich die benötigte Performance bereitstellen, ohne Energieverbrauch und Wärmeentwicklung unnötig zu erhöhen. Eine abgestufte Leistungsbasis erleichtert zudem die Umsetzung verschiedener Gerätevarianten.

Konnektivität und Kamera-Anbindung

Pfandrücknahmesysteme benötigen Schnittstellen für Displays, Bedieneinheiten, Kameras, Sensoren, Aktoren, Netzwerkanbindung und Backend-Kommunikation. Neben USB, LAN, seriellen Schnittstellen und digitalen I/Os ist besonders die Kamera-Anbindung relevant. Je nach Systemarchitektur können Kameras beispielsweise über GigE Vision, USB3 Vision oder proprietäre Schnittstellen angebunden werden. Entscheidend sind Bandbreite, Latenz, Kabelführung, Treiberunterstützung und mechanische Integration. Bei geeigneten Ethernet-Kameras kann Power over Ethernet zusätzlich Datenübertragung und Stromversorgung über ein gemeinsames Kabel ermöglichen und so den Verkabelungsaufwand im Automaten reduzieren.

Thermisches Design und robuste Integration

Die Recheneinheit muss in der vorgesehenen Einbausituation zuverlässig arbeiten. Dazu gehören ein geeigneter Temperaturbereich, ein zum Automaten passendes Kühlkonzept und eine stabile Performance auch bei hoher Auslastung. Lüfterlose Systeme mit passiver Kühlung reduzieren bewegliche Teile und damit potenzielle Ausfallquellen; je nach Leistungsklasse und Einbausituation können aber auch industrietaugliche, für den Dauerbetrieb ausgelegte Lüfter sinnvoll sein. Wichtig ist, dass Wärmeabfuhr, Airflow und Montageposition bereits in der Systementwicklung berücksichtigt werden.

Mechanische Belastungen und Zertifizierungen

Vibrationen, Schockbelastungen und Verschmutzung müssen abhängig vom jeweiligen Automatenkonzept bewertet werden. Kompaktoren, Transportmechanik und Servicevorgänge können mechanische Belastungen verursachen, die nicht allein durch allgemeine Produktzertifizierungen abgedeckt sind. CE- und FCC-Konformität belegen regulatorische bzw. EMV-seitige Anforderungen, ersetzen aber keinen Nachweis zur Schock- oder Vibrationsfestigkeit. Falls solche Belastungen für die Anwendung kritisch sind, sollten entsprechende Herstellerangaben, Testwerte oder Normen separat geprüft werden.

Kompakter Formfaktor und Servicezugang

Der verfügbare Bauraum im Automaten ist begrenzt. Ein Embedded Box PC muss daher mechanisch in das Gesamtsystem passen, ohne Wartung, Kabelrouting oder Wärmeabfuhr zu erschweren. Neben den reinen Abmessungen sind Anschlusspositionen, Montagepunkte und Zugänglichkeit im Servicefall entscheidend. Eine kompakte Bauform reduziert Integrationsaufwand, darf aber nicht zu Lasten von Kühlung, Erweiterbarkeit oder Austauschbarkeit gehen.

Stabile Stromversorgung

Die Stromversorgung muss zum internen Versorgungskonzept des Automaten passen. Je nach Systemarchitektur sind 12-V- oder 24-V-Konzepte relevant. Entscheidend sind ein passender DC-Eingang, Schutz vor Spannungsspitzen und ein stabiles Verhalten bei Lastwechseln.

Langzeitverfügbarkeit und Revision Control

Für OEMs ist nicht nur wichtig, dass ein PC über mehrere Jahre lieferbar bleibt. Ebenso entscheidend ist, ob mechanische Schnittstellen, BIOS-Versionen, Treiberstände, Komponentenänderungen und Software-Images über den Produktlebenszyklus kontrollierbar bleiben. Eine stabile Plattform reduziert Validierungsaufwand und vereinfacht Ersatzteilmanagement sowie spätere Serviceprozesse.

Security und Updatefähigkeit

Vernetzte Pfandrücknahmesysteme müssen gegen Manipulation und unberechtigten Zugriff geschützt werden. Dafür sind Funktionen wie TPM 2.0, Secure Boot, kontrollierte OS-Images, signierte Updates, Remote Patchability sowie rollenbasierte Zugriffskonzepte relevant. Mit Blick auf Cybersecurity-Anforderungen wie den Cyber Resilience Act sollten OEMs frühzeitig prüfen, wie Updates, Zugriffsschutz und Softwarepflege über den gesamten Lebenszyklus des Systems umgesetzt werden können.

Der NDiS-B561 von NEXCOM zeigt exemplarisch, wie sich die Anforderungen moderner Pfandrücknahmesysteme in einer kompakten Embedded-PC-Plattform zusammenführen lassen. Die Serie kombiniert aktuelle Intel-Core-Prozessoren der 14., 13. und 12. Generation mit industriellen Schnittstellen, mehreren Netzwerkports und Erweiterungsmöglichkeiten für Storage, WLAN oder Mobilfunk. Damit eignet sie sich als Recheneinheit für Anwendungen, in denen Bildverarbeitung, Maschinenkommunikation, Bedienoberfläche und Backend-Anbindung parallel verarbeitet werden müssen.

Für Pfandrücknahmesysteme ist vor allem die Kombination aus Performance, Konnektivität und kompakter Integration relevant. Mit 8× USB 3.2, vier seriellen Schnittstellen – davon 1× RS-232/422/485 und 3× RS-232 – sowie 8-ch GPIO mit 4× DI und 4× DO bietet der NDiS-B561 Anschlüsse für typische Systemkomponenten wie Kameras, Sensoren, Aktoren, Drucker, Materialerkennung, Displays und Bedieneinheiten. Über HDMI lassen sich bis zu drei unabhängige Displays betreiben, etwa für Kundeninteraktion, Werbung oder Service- und Diagnosefunktionen. Bei der Variante NDiS-B561-PoE sind zwei Ethernet-Ports PoE-fähig ausgeführt (2× 2GbE PoE). Je nach Kameraarchitektur können geeignete Ethernet-Kameras darüber mit Daten und Strom versorgt werden; an den PoE-Ports stehen bis zu 30 W zur Verfügung.

Auch für die Integration in begrenzte Bauräume ist die Plattform ausgelegt: Mit Abmessungen von 238 × 190 × 67 mm bleibt der Box-PC kompakt genug für viele Automatenkonzepte. Das lüfterlose Design mit passiver Kühlung reduziert bewegliche Teile und unterstützt einen wartungsarmen Betrieb. Im vorgesehenen Temperaturbereich kann das Kühlkonzept zudem helfen, thermisch bedingte Leistungsdrosselung zu vermeiden. Der NDiS-B561 ist für −20 °C bis 60 °C ausgelegt, die PoE-Variante für 0 °C bis 40 °C, jeweils mit Airflow von 0,7 m/s. Der 12–24-V-DC-Eingang des NDiS-B561 erleichtert die Anpassung an unterschiedliche interne Versorgungskonzepte; die PoE-Variante arbeitet mit 24 V DC.

Praxishinweis: PoE-Kameraversorgung, Temperaturbereich und Einsatzort müssen projektspezifisch gegeneinander abgewogen werden. Für Innenbereiche oder klimatisch kontrollierte Einbausituationen kann die PoE-Variante die Verkabelung vereinfachen. Bei größeren Temperaturschwankungen, halbgeschützten Außenstandorten oder nicht klimatisierten Gehäusen kann dagegen die Basisvariante mit erweitertem Temperaturbereich oder eine alternative Plattform sinnvoller sein.

Für OEMs sind außerdem Security, Softwareintegration und Skalierbarkeit relevant. Der integrierte TPM-2.0-Chip schafft eine hardwareseitige Grundlage für Sicherheitsfunktionen wie geschützte Schlüsselablage und vertrauenswürdige Systemprozesse. Die Unterstützung von Windows 11 und Linux erleichtert die Integration in unterschiedliche Softwareumgebungen. Durch Prozessorvarianten, Storage-Optionen über 2× M.2 Key M 2280 sowie Erweiterungsmöglichkeiten über M.2 Key E für WLAN und M.2 Key B für 4G/5G lässt sich die Plattform an unterschiedliche Gerätevarianten und Kommunikationskonzepte anpassen.

Damit ist der NDiS-B561 kein beliebiger Embedded PC, sondern ein geeignetes Beispiel für eine kompakte, vernetzte und industrietaugliche Recheneinheit in modernen Pfandrücknahmesystemen. Für besonders rechenintensive Edge-AI- oder AOI-Anwendungen sollte projektspezifisch geprüft werden, ob eine Plattform mit dedizierter AI-Beschleunigung sinnvoller ist.

Das Beispiel zeigt, wie der NDiS-B561 als zentrale Recheneinheit unterschiedliche Komponenten eines Pfandrücknahmesystems zusammenführen kann. Touchpanel, Kamera, Drucker, Materialerkennung, NFC-Kartenleser, Audioausgabe und Backend-Anbindung stellen jeweils eigene Anforderungen an Schnittstellen, Datenübertragung und Systemintegration.

Für die Bedienung können Displays oder Touchpanels über USB und HDMI angebunden werden. Kameras und Peripheriegeräte lassen sich je nach Systemarchitektur über USB, Ethernet, serielle Schnittstellen oder digitale I/Os integrieren; bei geeigneten Ethernet-Komponenten kann zusätzlich PoE zur Stromversorgung genutzt werden. Das gezeigte Schaubild stellt eine mögliche Konfiguration dar: Hier ist die Kamera über USB angebunden, der Material-Sensor über eine serielle Schnittstelle. Die Netzwerkanbindung ermöglicht die Kommunikation mit Betreiber-Backends, Cloud-Systemen oder Remote-Monitoring-Lösungen, etwa für Statusdaten, Füllstände, Transaktionsinformationen oder Servicehinweise.

Damit wird deutlich, warum in modernen Pfandrücknahmesystemen nicht nur Rechenleistung entscheidend ist. Die Recheneinheit muss als Schnittstellenzentrale im Automaten funktionieren: Sie führt Bedienung, Erkennung, Maschinensteuerung und Backend-Kommunikation in einem kompakten System zusammen und schafft damit die Grundlage für vernetzte, wartbare und skalierbare Rücknahmelösungen.

Für Hersteller von Pfandrücknahmesystemen ist die Recheneinheit nicht nur eine einzelne Hardwarekomponente, sondern Teil einer langfristigen Plattformstrategie. Je nach Automatenvariante können sich Anforderungen an Rechenleistung, Kameraausstattung, Peripherie, Netzwerkanbindung oder Mobilfunk unterscheiden. Eine gemeinsame Embedded-PC-Plattform mit abgestuften Leistungsklassen und Erweiterungsoptionen kann dabei helfen, unterschiedliche Geräteausführungen auf einer einheitlichen technischen Basis zu realisieren.

Das reduziert den Entwicklungs- und Validierungsaufwand: Mechanik, Schnittstellenlage, Betriebssystem-Image, Treiberstände und Applikationssoftware müssen nicht für jede Gerätevariante vollständig neu bewertet werden. Auch Ersatzteilmanagement, Wartung und Lifecycle-Planung werden einfacher, wenn mehrere Systeme auf einer gemeinsamen Plattformarchitektur basieren. Für OEMs bedeutet das weniger Komplexität im Serienaufbau, geringere Risiken bei späteren Rollouts und mehr Planungssicherheit über den Produktlebenszyklus.

Der NDiS-B561 lässt sich in dieser Logik als gemeinsame Basis für mehrere Ausbaustufen nutzen. Entscheidend bleibt jedoch die konkrete Anwendung – von der Kameraarchitektur bis zu den Lifecycle-Vorgaben. Gerade bei vernetzten Rücknahmesystemen sollten auch Security- und Update-Anforderungen frühzeitig in die Plattformauswahl einfließen: etwa TPM 2.0, Secure-Boot-Unterstützung, kontrollierte OS-Images, dokumentierte Revisionen sowie Herstellersupport für Treiber, BIOS und Security-Updates.

Sie entwickeln ein Pfandrücknahmesystem oder modernisieren eine bestehende Rücknahmelösung? PLUG-IN Electronic begleitet OEMs bei der anwendungsbezogenen Auswahl geeigneter Embedded PCs, Schnittstellen und Netzwerklösungen – von der Konzeptphase bis zum betriebsbereit geprüften PC-System. Dabei berücksichtigen wir neben Performance, Schnittstellen und Bauraum auch Lieferfähigkeit, Revision Control, Softwareumgebung und Security-Basis der ausgewählten Plattform – einschließlich verfügbarer Herstellerinformationen zu BIOS, Treibern, Betriebssystemunterstützung, Security-Updates und Lifecycle.

PLUG-IN Electronic ist seit über 30 Jahren Distributor und Systempartner für Industrie-PCs, Automation und Messtechnik. Erfahrungen aus Projekten mit industriellen PC-Systemen, vernetzter Peripherie und kundenspezifisch konfigurierten Komplettsystemen fließen in die Auswahl geeigneter Plattformen ein – von einzelnen Komponenten bis zu betriebsbereit geprüften Systemen.

Checkliste für OEMs — Embedded PCs für Pfandrücknahmesysteme auswählen:

☐ Rechenleistung

Reichen CPU-, Grafik-, Arbeitsspeicher- und Storage-Ausstattung für Bildverarbeitung, Sensorverarbeitung, Maschinensteuerung, Bedienoberfläche und Backend-Kommunikation aus?

☐ Schnittstellen

Sind alle benötigten Anschlüsse für Sensoren, Aktoren, Displays, Bedieneinheiten, Netzwerk und Servicezugang vorhanden?

☐ Kamera-Anbindung

Passt die Plattform zur geplanten Kameraarchitektur, z. B. GigE Vision, USB3 Vision oder proprietäre Schnittstellen? Ist bei Ethernet-Kameras eine Stromversorgung über PoE vorgesehen?

☐ Formfaktor und Integration

Passt der Embedded PC in den vorgesehenen Bauraum – inklusive Montage, Kabelrouting, Anschlusspositionen und Wartungszugang?

☐ Thermisches Konzept

Sind Temperaturbereich, Airflow, Wärmeabfuhr und mögliche Abwärme benachbarter Komponenten im Automaten berücksichtigt?

☐ Stromversorgung

Passt der DC-Eingang zur internen 12-V- oder 24-V-Versorgung? Sind Schutz vor Spannungsspitzen und stabiles Verhalten bei Lastwechseln berücksichtigt?

☐ Mechanische Belastung

Müssen Vibrationen oder Schockbelastungen durch Transportmechanik, Sortierweichen oder Kompaktoren separat geprüft werden?

☐ Regulatory und EMV

Sind CE-/FCC-Anforderungen und EMV-Konformität für die geplante Anwendung geklärt? Schock- und Vibrationsfestigkeit müssen separat bewertet werden.

☐ Security und Updates

Unterstützt die Plattform Funktionen wie TPM 2.0, Secure Boot, signierte Updates, kontrollierte OS-Images und Remote Patchability?

☐ Langzeitverfügbarkeit

Ist die Plattform über den geplanten Serienlebenszyklus verfügbar – inklusive Ersatzteilversorgung für Wartung, Austausch und spätere Rollouts?

☐ Revision Control

Sind BIOS-Versionen, Treiberstände, Komponentenänderungen und Software-Images über den Produktlebenszyklus kontrollierbar?

☐ Erweiterbarkeit

Gibt es Reserven für spätere Anforderungen, z. B. zusätzliche Kameras, Mobilfunk, größere SSDs oder dedizierte AI-Beschleunigung?